BoardCon: Board-to-Board Lösungen
Prozessichere und variable Board-to-Board Lösungen
sind mit der Steckverbinder-Baureihe BoardCon zu realisieren. Die vollautomatische Fertigung und Prüfung der Steckverbinder erzielt die Sicherheit des Bestückungsprozesses und der Funktion bei modernen Baugruppen. Die Flexibilität bei der BoardCon Fertigung ermöglicht kundenspezifische Board-to Board Lösungen.
sind mit der Steckverbinder-Baureihe BoardCon zu realisieren. Die vollautomatische Fertigung und Prüfung der Steckverbinder erzielt die Sicherheit des Bestückungsprozesses und der Funktion bei modernen Baugruppen. Die Flexibilität bei der BoardCon Fertigung ermöglicht kundenspezifische Board-to Board Lösungen.
BoardCon Board-to-Board Lösungen
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Parallel-Applikationen
Board SMT Horizontal/ Board SMT Horizontal -
Abgewinkelte Applikationen
Board SMT Horizontal/Board Einlötpin Vertikal -
Tochterkarten-Applikationen
Board Einlötpin Vertikal/Board THT Vertikal
Board Einlötpin Vertikal/Board Pressfit Vertikal
Board Pressfit Vertikal/Board Pressfit Vertikal
Technische Merkmale
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Anschlussarten: SMT 90°, Einlötpin 180° , Einlötpin 90°, Pressfit 180°
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Raster: 1 mm – 5,08 mm
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Polzahlen: 2-50 je Reihe
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Reihenanzahl: 1-3 reihig
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Hochtemperturbeständiger Thermoplast für SMT Reflow Prozess
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Tape-on-reel Verpackung für vollautomatische SMT-Bestückung
