Wireclip: Wirtschaftliche Wire-to-Board-Lösungen

Das Prinzip

Der patentierte Wireclip besteht aus einem speziell konstruierten Kunststoffteil mit integrierten snap-in Rastclip. In dieses werden die zuvor in unserer Kabelkonfektion verdrillten und verzinnten Einzeladern gesteckt und in einer Vorrichtung abgewinkelt und auf Maß gekürzt. Dadurch erhält man ein im Raster 2.54 mm exakt ausgerichtetes Kontaktteil, bei dem die ununterbrochene Leitung gleichzeitig den Kontakt bildet. Dieses Teil kann nun sehr einfach und schnell in die Platinen eingesetzt werden. Der integrierte Rastclip fixiert das Teil mit den Leitungen bis zum Verlöten auf der Platine und dient zusätzlich als Zugentlastung. Das Löten kann wahlweise mit der Hand oder über die Lötwelle erfolgen. Die zweite Seite des Kabel kann nach Wunsch mit einem weiteren Wireclip oder mit einem beliebigen Steckverbindersystem konfektioniert werden.

Wo wird der Wireclip eingesetzt ?

Überall wo es auf extrem niedrige Bauhöhen und absolute Ausfallsicherheit der Kabelverbindung ankommt, ist diese Lösung anzutreffen. Sie hat sich viele Millionen Male bereits in der Industrieelektronik und der Automobilindustrie bewährt; es gibt praktisch kaum einen Fahrzeughersteller der nicht diese Technik bereits in seinen Fahrzeugen nutzt, und zwar in sicherheitsrelevanten Systemen im Bereich der Fahrzeugsicherheit und im Lenkradbereich.

Technische Merkmale

• Minimale Einbauhöhe
• Minimaler manueller Bestückungs- und
  Prozessaufwand
• Einfache und schnelle Montage auf der
  Leiterplatte durch integrierten Rastclip
• Vibrationssichere Wire-to-Board Lösung
  durch integrierten Rastclip
• Ausfallsichere 100%-geprüfte Kabelkonfektionen
• Horizontale und vertikale Versionen
• Flexibilität durch verschiedene Rastermasse,Polzahlen und Leitungsquerschnitte
• Hochtemperaturfester Ul94-Vo Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
• Zulassung in der Automobilindustrie