Prozessichere und variable Board-to-Board Lösungen
sind mit der Steckverbinder-Baureihe BoardCon zu realisieren. Die vollautomatische Fertigung und Prüfung der Steckverbinder erzielt die Sicherheit des Bestückungsprozesses und der Funktion bei modernen Baugruppen. Die Flexibilität bei der BoardCon Fertigung ermöglicht kundenspezifische Board-to Board Lösungen.

BoardCon Board-to-Board Lösungen

Parallel-Applikationen
Board SMT Horizontal/ Board SMT Horizontal
Abgewinkelte Applikationen
Board SMT Horizontal/Board Einlötpin Vertikal
Tochterkarten-Applikationen
Board Einlötpin Vertikal/Board THT Vertikal
Board Einlötpin Vertikal/Board Pressfit Vertikal
Board Pressfit Vertikal/Board Pressfit Vertikal

Technische Merkmale

Anschlussarten: SMT 90°, Einlötpin 180° , Einlötpin 90°, Pressfit 180°
Raster: 1 mm – 5,08 mm
Polzahlen: 2-50 je Reihe
Reihenanzahl: 1-3 reihig
Hochtemperturbeständiger Thermoplast für SMT Reflow Prozess
Tape-on-reel Verpackung für vollautomatische SMT-Bestückung